2024厦门国际照明展览会
2023 Xiamen International Lighting Exhibition
时间:2024年7月17-19日 | 地点:厦门国际会展中心
Time to be determined | Location: Xiamen Convention And Exhibition Center
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今年5月,阿卜杜拉国王科学技术大学(KAUST)宣布开发出一款新型InGaN基红光Micro LED芯片,外量子效率(EQE)有所提升,对实现基于单一半导体材料的全彩化Micro LED显示器有重要的推动作用。在此基础上,KAUST近期又取得了新的突破。

  据外媒报道,KAUST开发了可在整个可见光光谱范围内高效发光的Micro LED(μLEDs)芯片,实现Micro LED的全彩化。目前,KAUST团队的相关论文已发表在《光子学研究》(Photonics Research)期刊上。

  据介绍,氮合金是一种半导体材料,通过正确的化学混合,能够发出RGB三种颜色的光,有助于Micro LED实现RGB全彩化显示。然而,当氮化物芯片的尺寸缩小至微米级时,发光效率也会随着变弱。

  KAUST研究团队对此作出详细的解释:缩小芯片尺寸面临的主要障碍是在生产过程中LED结构的侧壁会被损坏,而缺陷的产生则会导致漏电,进而影响芯片发光。并且,随着尺寸的微缩,这种现象会更加明显,因此LED芯片尺寸局限在400μm×400μm。

  不过,KAUST团队在这个难题上实现了突破,开发出高亮度InGaN红光Micro LED芯片,尺寸为17μm×17μm。


1633676856459910.jpg图片来源:KAUST


  据悉,研究团队采用完全校准的原子沉积技术研发出10×10的红光Micro LED阵列,并通过化学处理消除了对LED芯片结构侧壁的损伤。通过原子级观察(需要专业工具及样品准备),研究团队确认,侧壁在经过化学处理后具备高结晶性。

  根据研究团队观察,芯片表面每2平方毫米区域的输出功率高达1.76mW,而以往的产品每2平方毫米区域的输出功率仅1mW,相比之下,新产品的输出功率显著提升,意味着外量子发光效率明显提升。随后,研究团队将红光Micro LED芯片与InGaN蓝绿光Micro LED芯片结合,以制造出广色域Micro LED器件 。

  KAUST认为,凭借高亮度、快速响应速度、广色域、能耗低等优点,InGaN Micro LED将是下一代Micro LED头戴式监视器、移动手机、电视等设备的理想方案。下一步,KAUST团队将进一步提升Micro LED的效率,并将尺寸缩小至10μm以下。






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