产业链结构　　发光二极管(LED)是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。LED芯片是LED生产过程中＊为核心的环节。它是一种固态的半导体器件，主要功能是把电能转化为光能，其优劣直接影响终端LED产品的性能与质量，技术发展水平决定了下游应用的渗透程度及覆盖范围。LED芯片产业链　　上游行业分析　　LED芯片制造成本中，衬底晶圆占LED芯片制造成本的比例约50%，折旧及其它占到35%，金属有机反应源占10%，其它约占5%。蓝宝石作为LED＊主要的衬底材料，占LED芯片衬底市场份额超过80%，其涨价将直接影响LED芯片的价格。近年来，中国蓝宝石衬底市场规模不断扩大，2020年市场规模约为39.8亿元。　　中游行业分析　　近年来，全球LED行业发展迅速，产业向中国境内转移的速度加快，分工化趋势越来越明显，需求逐年增加，新技术催化的应用领域也在逐步显现。　　2020年，全球疫情持续高发，LED整体市场需求体现较强韧性。2020年全球LED产业整体规模达到1660亿美元，其中上游外延芯片规模为96.4亿美元，同比降低18.7%。资料来源：赛迪　　LED芯片的生产是LED的关键技术，技术含量高，设备投资强度大，同时利润率也相对较高，是典型的资本、技术密集型行业。随着技术的不断成熟，LED芯片成本持续下降，2011-2018年LED外延芯片产值规模不断扩大，2019年有所下降，降幅达16%，2020年开始回升。2020年中国LED外延芯片产值规模为221亿元，较2019年的201亿元同比增长10.0%。资料来源：CSA　　在LED芯片行业历经洗牌后，低端产能被淘汰，国内大厂大规模扩产高端产能，抢占市场份额，行业走向寡头垄断的局面。中国LED芯片产能分布较为集中，前六企业占比超80%，其中三安光电占比28.3%，华灿光电占比19.7%，兆驰股份占比13.2%。资料来源：CSA　　过去两年，LED芯片行业由于产能过剩、普通照明用LED芯片价格持续下跌而陷入低潮。而新一代显示技术Mini/Micro LED和第三代(化合物)半导体，正在开启LED芯片行业新一轮的成长曲线。这些新兴领域凭借着高技术门槛带来的高毛利也吸引了众多LED企业争相布局。2020年中国LED芯片重点投资事件资料来源：CSA　　行业下游分析　　LED照明主要应用于通用照明、景观照明、显示屏等领域;目前，传统LED照明领域的增长速度逐步放缓，虽然仍将保持一定的增速，但利润空间短期很难再回到前几年的水平。新型应用的发展趋势正在加速演进，植物照明市场迎来高速增长、紫外LED市场快速成长、车用LED、红外LED等的市场渗透率正逐步提升，特别是Mini/Micro LED应用成为主要突破的着力点。　　2020年迎来Mini LED发展元年，背光市场空间正在被打开。资料来源：CSA　　近十年来，随着中国的城镇化建设进程加快，中国城市照明行业也保持较快的发展。根据住建部数据：中国城市道路照明灯数量由2013年的2199.5万盏增加至2020年的3048.6万盏，其中近一半使用的LED灯，为LED行业发展提供了庞大的需求空间。资料来源：住建部来源：智研咨询

12月16日，由鸿利智汇投资建设的“鸿利光电LED新型背光显示二期主体厂房项目”封顶仪式在广州花都举行。鸿利智汇董事长、总裁李俊东，鸿利智汇副董事长、副总裁贾合朝，鸿利智汇董事、常务副总裁廖梓成，鸿利显示总经理陈永铭，康润建安副总经理苏醒等各参建单位代表及客户代表出席本次活动，共同见证这一重要时刻。　　鸿利显示总经理陈永铭为此次仪式致辞，他表示，鸿利显示非常感谢鸿利智汇集团的各位领导，感谢他们高瞻远瞩，率先布局，努力筹建这个17.8万平方米的显示园区，将大大缓解了行业产能瓶颈，加速行业发展，为显示事业贡献出一份力量。接下来，鸿利显示团队将再接再厉，全面配合建设团队，争取早日投产，以崭新的面貌，与合作伙伴一起开创新未来!鸿利显示总经理陈永铭为活动致辞　　鸿利智汇副董事长、副总裁贾合朝指出，显示二期项目于2021年4月开工建设，到今天顺利实现主厂房封顶，充分体现出鸿利智汇的速度和效率优势。他号召显示二期项目组及参建单位继续保持团结协作、攻坚克难的工作作风，加强安全文明施工，全面有序、科学严谨地推进各项建设工作，确保项目建设进度如期达成，为明年上半年项目顺利投产做好万全准备。鸿利智汇副董事长、副总裁贾合朝为活动致辞　　鸿利智汇董事、常务副总裁廖梓成强调，Mini /Micro LED半导体显示项目是鸿利智汇未来几年＊重要的业务领域，希望鸿利显示团队继续加强Mini /Micro LED技术研发和创新，依托集团品牌和规模化的产能实力，助推公司实现高质量跨越式发展，助力鸿利智汇早日实现“百亿产值，三百亿市值”的目标，用亮眼的成绩回馈我们广大股东的信任，助力资本市场的腾飞。鸿利智汇董事、常务副总裁廖梓成为活动致辞　　康润建安副总经理苏醒对显示二期项目顺利完成主体结构封顶表示祝贺，对业主方鸿利智汇集团股份有限公司和广州市鸿利显示电子有限公司，及各参建单位在项目上给予康润集团大力支持和配合表示衷心的感谢。在项目后续施工中，康润集团将继续保持建设激情，践行公司“尚法、感恩、创新、实干”的企业价值观，进一步加强安全管理、质量管理、进度管理，给业主交一份满意的答卷。康润集团建安副总经理苏醒为活动致辞　　活动的＊后，鸿利智汇董事长、总裁李俊东宣布“鸿利光电LED新型背光显示二期主体厂房项目”成功封顶，同时，屋面工作人员浇筑楼面混凝土，礼炮齐鸣。至此，鸿利光电LED新型背光显示二期主体厂房项目正式封顶，圆满礼成!鸿利智汇董事长、总裁李俊东宣布封顶大吉　　随着5G+8K时代的到来，鸿利智汇顺应市场对超高清LED显示产品的旺盛需求，从2018年开始布局Mini/Micro LED显示领域，成立鸿利显示。经过四年的高速发展，Mini LED产品已经成为鸿利智汇＊具潜力的业务板块，营收比重持续提升，市场占比屡获突破。　　2021年，鸿利智汇与花都区牵手启动显示二期项目，通过自主研发的Mini/Micro LED半导体显示技术，形成自己独有的Mini LED产品工艺路线，并在国内首先实现量产，产品和性能处于＊＊地位，尤其是在显示产品的墨色一致性和拼缝处理上，获得了国内外一线品牌客户的高度认可。其中，鸿利显示生产的Mini LED VR产品更是全球＊＊。　　2021年8月，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》颁布，重点支持发展新型显示技术，巩固提升超高清视频显示等战略性支柱产业。显示二期项目预计在2022上半年投入使用，全部投产后可实现产能75寸背光产品20万台每月，P0.9直显产品10000平米每月，年产值预计可达40亿元。为广州市花都区打造5G+8K新型显示产业基地提供强劲动力，同时将为广州打造“世界显示之都”再添助力。来源：鸿利智汇

　“现在越来越多的企业在布局第三代半导体公司，购置相关设备都比较紧张。”近日，一家LED供应链人士表示。　　尽管设备抢手和供应链短缺大环境有关，但是第三代半导体(也称宽禁带半导体)市场的火热可见一斑。在日前集邦咨询化合物半导体新应用前瞻分析会上，集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄表示：“据我们统计，去年整个宽禁带半导体(功率和射频部分)的投资规模达到了709亿，比上一年翻了一倍多。”　　同时，第三代半导体应用需求也在增长，随着碳化硅(SiC)进入新能源汽车产业链、氮化镓(GaN)在快充上的规模化应用，第三代半导体逐步进入消费端和工业端，在功率半导体领域崭露头角。　　值得一提的是，碳中和相关政策正持续对第三代半导体发展带来东风，由于碳化硅和氮化镓都有助于提升能效，企业的投入意愿也在增强。12月8日，国家发改委等四部门印发的新方案提出，到2025年，数据中心和5G基本形成绿色集约的一体化运行格局。根据天风证券的测算，若全球采用硅芯片器件的数据中心都升级为氮化镓功率芯片器件，将减少30%-40%的能源浪费。而氮化镓目前已经在5G基站中使用，并且不少企业正在布局数据中心的氮化镓电源产品。　　眼下，第三代半导体正迎来黄金发展期，但同时也需要注意，产业仍处在初级阶段，整体规模较小，众多企业涌入，更要关注实际的市场需求。　　国内探索“直道超车”? 未来5年进入整合期　　从产业链看，第三代半导体主要有衬底、外延、设计、制造、封测、应用等环节，目前国外的半导体公司仍占据核心地位，而面对确定的市场前景，国内的企业也蜂拥而至。　　其中，LED产业集群是一支重要力量，因为在照明、显示等光电器件中，原本就需要使用氮化镓等材料，所以三安光电、华灿光电等企业已经具备材料和工艺的基础、以及相关生产的经验，这是他们的优势。当然光电器件和功率IC之间的工艺差异明显，IC技术难度升级，产线拓展也存在着挑战。　　对于氮化镓的布局，华灿光电副总裁王江波向21世纪经济报道记者表示：“2020年华灿光电募集约3亿元投向GaN电力电子器件领域。电子电力器件与公司深耕的光电领域应用市场有所不同，但材料体系相似，工艺制备方面有一定相通之处，电力电子器件产品工艺段更为复杂，线宽控制和设备的要求更高。目前6英寸硅基GaN 电力电子器件工艺已通线，预计2022年推出650V cascode产品，2023年具备批量生产和代工能力。”　　在未来的产品规划上，王江波表示，华灿光电不仅仅针对快充领域，也会面向数据中心，电动汽车、通讯等领域布局。　　对于华灿光电而言，切入第三代半导体一方面是产业的横向拓展，另一方面也符合公司探索高端化的路线;再看三安光电，版图更加完善，除了氮化镓产线，今年长沙的碳化硅全产业链生产线一期投产。　　LED之外，拥有功率半导体经验的企业们也在加速布局，比如闻泰科技，在氮化镓功率器件领域频频落子并出货，旗下安世半导体也和汽车企业进行合作。国内功率半导体龙头华润微积极布局第三代半导体，已有碳化硅产品量产，也研发了氮化镓器件。制造领域，以北方华创、中微为代表的设备厂商也迎来第三代半导体的增量市场。　　同时，诸多专注于做第三代半导体的国内公司也在成长中，比如氮化镓功率芯片领域迅速增长的英诺赛科;碳化硅领域的基本半导体、天科合达、天岳先进、同光晶体等等，并且聚焦在衬底环节的企业尤其多。　　和国外相比，国内企业仍存在差距，龚瑞骄称：“第一个是碳化硅的衬底，海外目前是6英寸转8英寸，国内现在是4英寸转6英寸，有很大差距;另一个海外商用碳化硅使用了MOS管，而国内还在使用二极管。”　　有业内人士指出，碳化硅在中国100多个项目，几乎没有做车规级的，因为行业门槛很高，车规级和工业级、消费级相比，做可靠性实验的时间完全不一样，不是一个数量级，其表示：“消费级只需要几十小时，工业级要几百小时，而车规级要几千小时，因为坐上车，＊重要的是安全，一个车厂要采用一个车规级的器件没有三五年是不行的。虽然国内的汽车厂也有跟一些企业合作，但是要长期合作，国内的车厂采用的车规级的进口的器件、芯片都存在供应紧张的问题。现在国内车厂的国产化有巨大的空间，我们首先要和国外的车规级芯片、器件首先做到同等水平，在此基础上再去发展新的创新。”　　在近年的科技博弈中，国内对半导体产业关注＊＊，第三代半导体也被视为弯道超车的一个方向，对此，上述业内人士谈道：“其实在弯道的时候跑快了容易摔跤，正确的做法是在直线的时候超车。现在国内是遍地的游击队，要直线超车就要打造军团，海外也是这么一个过程，有了资本的支持，可以把这些游击队整合起来，去实现直线超车。所以未来5年，我预测是一个整合的过程。”　　碳化硅整合 氮化镓起步　　虽然相比硅市场，第三代半导体的市场份额还很小，现在主要聚焦在功率半导体等领域，但是增长空间巨大。　　龚瑞骄谈道，受益于新能源革命，下游的光伏、储能、新能源汽车以及工业自动化的爆发，功率半导体行业迎来了新的高景气周期，“整个功率半导体、分立器件和模块的市场规模将从2020年的204亿美金增长到2025年的274亿美金，宽禁带半导体的市场规模将从2020年的不到5%达到2025年的接近17%。”　　第三代半导体材料目前产业化主要集中在碳化硅和氮化镓两个方向，其中碳化硅应用已有十多年，产业化更加成熟。　　“我们预测全球的SiC功率市场规模将从2020年的6.8亿美元增长到2025年的33.9亿美元，其中新能源汽车将成为＊主要的驱动力，SiC将在主逆变器、OBC、DCDC中取得主要的应用，另外在车外的充电桩和光伏储能领域有很大的应用。在这两年光伏储能领域SiC会有加速的渗透，当然它和汽车市场还是远远不能比。”龚瑞骄分析道。　　在全球碳化硅市场上，科锐、意法半导体、英飞凌、罗姆等一线厂商持续加码，并进入到产业链一体化竞争的过程中。龚瑞骄谈道：“英飞凌、罗姆等等厂商都在向上游延伸，涉及到材料领域，特别是对SiC衬底的争夺。主要是基于以下两点原因，第一是因为SiC衬底的高产品附加值，第二是因为SiC衬底的技术制程非常复杂，它的晶体生长非常缓慢，也成为SiC晶圆产能的关键制约点。未来我们认为取得一个SiC衬底的资源也会成为进入下一代电动车功率器件的入场门票。”　　再看近年来兴起的氮化镓市场，基于快充市场而崛起，这个赛道上既有纳微半导体等新兴企业，也有PI等老牌公司。龚瑞骄表示：“GaN的市场还处于一个初期阶段，目前在消费市场快速起量，苹果今年推出了140瓦的GaN快充，我们也认为GaN确实需要从消费电子做一个过渡，反复验证它的可靠性，然后建立一个产能和生态的格局，方便以后推向工业级以及车规级。另外GaN整个市场规模将会从2020年的4800万美元增长到2025年的13.2亿美元。除了消费电子，我们认为它会有很大应用的产品是新能源汽车、电信以及数据中心。”　　在他看来，随着集成度的提升，氮化镓还是IDM和垂直分工并存。IDM中，除了英诺赛科等极少数的初创企业，都是以传统大厂为主;在垂直分工领域基本上都是初创企业，也成为行业关键的推动力。　　不难看出，近5年内，第三代半导体规模将迎来数倍的扩张，这也体现在设备需求的增长上。设备龙头AIXTRON(爱思强)副总经理方子文表示：“不少客户在积极扩产，整体来看，市场上第三代半导体等材料明确增长，其中氮化钾、碳化硅，还有磷化铟三种材料增长＊为明显。”　　此外，方子文还谈道，由于受到全球产业链短缺的影响，目前相关设备的交付周期从6个月延长至8-9个月左右，但是设备厂商整体产能充足。　　成本、良率、需求的多重挑战　　碳化硅有了十多年的应用发展，相比氮化镓更为成熟，在和硅的竞争中，由于器件本身的特性，碳化硅替代的工艺更方便，相对而言氮化镓难度更大。但是就在近两三年，氮化镓在快充这一赛道得到了验证，650伏快充这一消费级市场起来后，产业迅速开始规模化，而不论良率提升还是成本下降都需要规模化来进行正循环。　　由于硅工艺已经非常成熟，在单个芯片成本上具有优势，据了解，碳化硅或氮化镓的单个器件可以高达硅的4倍。“从汽车来说，单个的成本可能高到两倍左右，但是(碳化硅)降低了系统性成本，比如应用到汽车上可以减轻汽车相关组件的体积，提高效率，进而就可以缩小电池成本，所以从整车系统看，成本还是下降的。”龚瑞骄举例道。　　但是对于第三代半导体企业而言，依然面临成本的挑战，产业链的各个环节也在想方设法降本增效、提升良率，多位从业者向21世纪经济报道记者表示，随着量产推进，成本将会快速下降。　　其中，设备商扮演着重要角色，“产业发展起来，＊关键的就是要节省成本，(碳化硅领域)今天相比竞争对手，爱思强有10%到15%的成本优势，我们预计在2023年还可以继续下降25%左右的成本，”方子文谈道，“在氮化镓领域，我们的生产成本到2023年会持续下降20%到30%左右，我们的产能也会提升20%到30%左右。”　　这又和自动化产线息息相关，众所周知硅芯片产线自动化程度已经非常高，产线上人力要素减少，可以全年无休运转，第三代半导体也将经历这一进化过程。方子文回顾道：“8年前就有客户表示，氮化镓材料非常好，但是没法用，因为当时产线还处在手工作坊的做法。所以他们对我们提出了设备自动化的要求，这样才能和现有的器件在工艺流程上进行竞争。于是我们很早期的时候就进行了氮化镓设备的研发，之后快充市场爆发，市场崛起。”　　导入全自动化的生产模式后，第三代半导体能以更低的成本进入市场，在方子文看来，第三代半导体SiC和GaN是一个非常大的市场，在和硅直接做竞争，这需要产业链上下游的配合，从Performance、到放量、终端客户验证都需要很好的配合，才能让SiC、GaN＊终走量，进入产业化的进程。　　在不少业内人士看来，第三代半导体在技术层面并没有太大瓶颈，国内外的实验室能够进行技术攻关，但是＊关键的在于量产，这就涉及到团队的生产经验、人才构成等因素。　　生产之外，第三代半导体企业还面对着盈利、需求的考验，有产业链人士向记者表示：“功率器件生意很难做，有时甚至要倒贴。比如在不少商务合同中，如果出现产品赔偿的问题，功率器件企业还需要赔偿客户损失的利润，而非器件本身的成本，因此前端承受的风险较大，一些投资机构开始会优先选择封装环节企业来降低风险。”　　因此，多位半导体资深人士也谈道，对于新晋企业，一定要紧贴市场需求，不能只是投资驱动发展，更需要明确出海口，进行差异化的产业竞争。

　日前，在国务院联防联控机制发布会上，疫情应对处置工作领导小组专家组组长梁万年表示，“当前，我国新冠肺炎疫情防控的总方针是‘动态清零’。”从专业、科学的角度，梁万年解释了“动态清零”的内涵：及时主动发现传染源;一旦发现病例，快速采取公共卫生和社会的干预措施;主要运用中西医结合等方法，有效救治患者，防止轻转重，减少重症和死亡病例。“动态清零”是“零感染”吗?“两者不是一回事，现在还没有能力做到不出现一例本土病例，但是我们有能力，也有信心，当发现有本土病例出现的时候，快速扑灭疫情。”　　12月以来，我国新一轮疫情新增本土确诊病例主要集中在口岸城市及临近地区。当然，在“动态清零”防疫方针的指导下，我国逐一扑灭每一个地区的疫情，让当地尽快回复正常的生产生活秩序。　　“动态清零”有一个很关键的要素，那就是积极主动。实际上，我国的疫情防控之所以能够取得成功，就是没有被动“躺平”，而是积极主动进行防疫。正是由于“主动防疫”，我国当前疫情防控才能不断取得“动态清零”的效果。在“主动防疫”过程中，科学合理地使用先进技术，也是“动态清零”十分重要的组成部分。　　疫情防控的先进技术，光负离子技术就是其中非常突出的一种。光负离子技术是“光元素”和“负离子元素”的创新组合，有三项功能：健康之光、净化空气、杀菌消毒。作为＊自然、＊健康的杀菌消毒技术，光负离子技术通过自然之光和负氧离子的作用，对各类病毒进行灭杀。光负离子采取“紫外线消杀+负离子消杀”的技术创新，运用六大模块，采用分点多层分布技术，能够对各类物品表面进行全方位的消杀。只要空气能够达到的地方，光负离子就能对这些地方进行病毒消杀。经广东省微生物分析检测中心检测表明，光负离子技术2小时病毒的灭活率可达99.9%以上。另外，光负离子杀菌消毒可以做到24小时不间断，且不会给人体和物品带来伤害。光负离子技术模拟自然界的阳光和空气，特别是早上八九点钟的太阳光和森林空气，是＊自然、＊健康的状态，对人体和物品不会有伤害。　　“动态清零”防疫方针下，应用光负离子技术，可以做到公共空间的主动杀菌消毒，将新冠病毒传播提早阻断，从而从源头实现“清零”。我们希望，诸如光负离子技术这一类先进技术能够尽快尽早地应用于防疫抗疫第一线，能够为我国正常的经济生活秩序提供良好的保障，能够更加高效快捷地实现我国疫情防控“动态清零”的指导方针，从而推动我国社会主义现代化事业不断前进。来源：中国照明网

近年来，东莞加大力度统筹资源，以城市品质提升为牵引力，推动产业升级。作为国家信息化试点城镇，东莞市石龙镇积极立足城市基础设施建设，探索市政设施一体化管理模式。　　其中，石龙城管分局以智慧灯杆建设为起点，不仅将交通标志杆、电警杆、信号灯杆等全部合杆，同时预留了5G基站、广告灯箱、环境气象、视频监控等设备挂载接口，为智慧城市建设提供搭载平台，成为石龙镇探索改革市政基础设施的管理模式，打造“建、管、运、维”一体化的有益尝试。　计划三年内建1500套智慧灯杆　　从7月份开始，东莞市石龙镇街头各自独立的路灯杆、探头、信号灯、指示牌等杆体陆续化零为整，曾经影响美观、阻挡视线、给市民带来不便的杆体，正逐渐变成多功能合一的智慧灯杆。　　据了解，过去，石龙街头多杆林立且杆体的结构、高度、颜色、尺寸不统一，影响道路整体景观，杆体功能单一，更无法满足5G微基站及其他感知设备挂载的新基建需求。针对这个情况，石龙镇适时提出了智慧灯杆建设思路，计划在三年内建设智慧灯杆1550套，并同步更换相关智慧灯杆路灯供电电缆，提前预埋6至8条管道，为今后在智慧灯杆上挂载其他智慧传感器所需的供电和光纤敷设提供便利，避免市政道路重复开挖，通过为道路做“减法”，给城市品质建设做“加法”。石龙智慧灯杆实景图　　据介绍，智慧灯杆可实现交通标志杆、电警杆、信号灯杆等全部合杆，实现减杆率约64%，同时，杆上还将预留5G 基站、广告灯箱、环境气象、视频监控、公共广播等设备挂载接口，未来能为市民提供智慧交通、智慧市政、智慧城管、智慧照明、智慧社区、5G基站搭载等服务。截止目前，石龙镇华裕路、龙城一路已根据计划进度安装智慧灯杆72套。安装工程仍在持续推进中。　　探索市政设施一体化管理模式　　智慧灯杆不仅是功能的“合成”，同时也是石龙城管分局探索改革市政基础设施的管理模式，打造“建、管、运、维”一体化的有益尝试。　　据介绍，今年以来，石龙镇在基础设施建设、管理、运营模式上不断摸索。按照国家基础设施和公共事业特许经营管理办法的有关规定，石龙镇通过引进社会资本参与智慧灯杆项目建设和运营，探索了一条政府与社会资本双方共赢的智慧路灯投资建设运营模式，从而推动了智慧路灯的规模化建设。　　前期，在面向社会公开招标下，石龙镇政府授权中标单位统筹全镇的1550支(含增加新建200支)智慧灯杆建设，以及智慧灯杆和所有公共路灯(共13570盏，含新建200支智慧灯杆和300盏巷灯)的日常管理维护，并由中标单位承担相关设施设备的用电。　　石龙镇城管分局表示，未来，石龙城市管理人员将可以运用城市大数据平台，获取一体化智慧城市管理的建设及运营服务，解决城市发展中城市治理的众多问题，提高城市科学化、精细化、智能化管理水平。来源：羊城晚报

　12月8日，福建省龙岩市武平县人民政府新闻办举办“新型显示产业发展情况介绍”新闻发布会。　　据介绍，武平县近年来把以新型显示为重点的信息产业作为首位产业，今年1—10月，实现规上工业产值超45亿元，增长23%，实现税收5153万元，增长42.6%。　　产业规模方面，武平县以新型显示为重点的信息企业由2019年18家增加到现在的75家，1-10月，规模以上企业30家，实现规上工业产值45亿元，增长23%，实现税收5153万元，增长42.6%。　　产业链方面，武平县目前上游显示用光学材料企业有7家、显示驱动电路相关原材料企业有27家(包含PCB板和FPC板生产及加工企业16家，电子材料及元器件、驱动IC、SMT加工企业11家)、生产设备制造企业有3家;中游显示模组及部件生产企业有20家(包含CCFL/LED发光芯片企业4家、玻璃盖板企业2家及触控功能片、模组及背光模组企业14家);下游显示应用产品及配件企业有18家，形成了比较完备的产业链条。　　下一步，武平将继续发挥对接粤港澳大湾区西南门户的区位优势、武平思明区山海协作的对口帮扶优势，在“平板显示、LED显示屏、印制电路板”三大板块上＊＊发力，全力推动以新型显示为重点的信息产业做大做强、融合发展、创新发展、集聚发展。　　平板显示方面，在发展LCD产业基础上，同步布局OLED产业，突出“一链、两重点、三延伸”。“一链”就是把TFT-LCD作为产业链;“两重点”就是重点发展显示用光学新材料和显示模组;“三延伸”就是围绕中小尺寸终端目标，延伸上中下游产业链。　　LED照明与显示方面，重点关注LED照明与显示屏在体育场馆、广场、会场、道路等广泛的应用场景，研发LED封装元件应用。同时，着力在智慧照明、绿色照明、植物照明等领域引进相关企业。　　印制电路板方面，突出“三引、三控、一通过”。“三引”，就是引进印制电路板设备制造企业、引进印制电路板原料物料生产企业和引进高科技、高附加值印制电路板企业兼并重组落后企业;“三控”，就是“控水、控污、控指标”;“一通过”，就是通过国家行业规范公告管理。